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LED种类和结构
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LED发光原理基本相同，但根据封装结构类型可分为：
1）炮弹型LED
炮弹型结构是在引线支架一体的反射杯中封入LED芯片，然后封入混合有荧光粉的树脂，最后通过固化树脂塑造成型。
2）表面贴片型LED
在陶瓷或树脂成型的反射杯基板模型内装入LED芯片，然后封入混合有荧光粉的固化树脂或硅胶树脂。
3）Chip on Board(COB)
将多个LED芯片直接封装在基板上的构造。
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